硅胶模具电镀前的预处理步骤
硅胶表面具有惰性强、光滑且附着力差的特点，电镀前必须通过系统的预处理提升表面活性，确保金属镀层与硅胶基底牢固结合。以下是关
键预处理流程及技术要点：
一、清洁处理：去除表面杂质
目的：清除油污、脱模剂、灰尘等污染物，避免影响后续镀层附着力。
?化学清洗：
?用酒精、丙酮或专用硅胶清洁剂擦拭表面，溶解有机污染物（如脱模剂残留）。
?对于复杂结构模具，可采用超声波清洗（搭配中性清洁剂），利用空化效应深入孔隙清洁。
?水洗步骤：
?清洁后用去离子水彻底冲洗，避免清洁剂残留（残留物质可能与后续处理液反应，影响效果）。
二、表面粗化：增加表面粗糙度与活性位点
目的：通过物理或化学方法破坏硅胶表面光滑结构，形成微观凹凸结构，提升机械咬合能力。
1.化学粗化（常用方法）
?原理：利用强氧化剂（如高锰酸钾 + 硫酸混合液）蚀刻硅胶表面，生成微小沟壑。
?操作要点：
?溶液温度控制在 50-70℃，处理时间 5-15 分钟（根据硅胶硬度调整，硬度高的模具可延长时间）。
?粗化后表面应呈现均匀的哑光质感，避免过度蚀刻导致模具精度下降。
2.物理粗化
?喷砂处理：使用细粒径砂粒（如氧化铝砂，粒径 50-100μm），以 0.2-0.4MPa 气压均匀喷射表面。
?适用场景：适用于对精度要求不高的模具，或化学粗化效果不足时的补充处理（避免砂粒过硬损伤模具）。
三、活化处理：引入催化核心
目的：在硅胶表面吸附催化剂（如钯离子），为金属离子沉积提供成核位点，启动后续电镀反应。
?活化液组成：
?常用氯化钯 + 盐酸溶液（钯离子浓度 0.1-0.5g/L），利用盐酸调节 pH 至 1-2，增强钯离子的吸附能力。
?处理流程：
?模具浸入活化液中，常温处理 3-10 分钟，表面吸附的钯离子可催化金属离子还原沉积。
四、敏化处理：增强活化效果（部分工艺需要）
目的：通过敏化剂使硅胶表面预先吸附还原性物质，提升对活化剂的吸收能力。
?敏化液组成：
?氯化亚锡 + 盐酸溶液（氯化亚锡浓度 5-10g/L），盐酸用于抑制亚锡离子水解。
?操作步骤：
i.模具先浸入敏化液中，常温处理 5-10 分钟，表面形成 Sn2?吸附层；
ii.水洗后再进入活化液，Sn2?可还原 Pd??为 Pd?，促进钯颗粒在表面沉积。
五、中和与水洗：稳定表面状态
目的：终止前处理反应，去除残留药剂，避免污染电镀液。
?中和处理：
?若粗化使用强酸性溶液，需用5% 碳酸钠溶液中和表面残留酸液，调节 pH 至中性。
?最终水洗：
?用去离子水多次冲洗（建议采用逆流漂洗），确保表面无任何化学药剂残留（残留药剂可能导致电镀层出现麻点、漏镀等缺陷）。
六、干燥处理：避免水分影响
目的：去除表面水分，防止电镀时水分稀释电镀液或引发漏电。
?干燥方式：
?低温烘干（温度≤60℃，避免硅胶变形），或用无尘压缩空气吹干，确保表面完全干燥且无灰尘附着。
预处理关键注意事项
1.工艺顺序严格性：清洁→粗化→活化→敏化（可选）→中和→水洗→干燥，不可颠倒或省略步骤。
2.参数精准控制：
?粗化液浓度、温度和时间直接影响表面粗糙度，需根据模具材质（如食品级硅胶、工业级硅胶）调整。
?活化液中的钯离子浓度需定期检测，避免浓度过低导致催化效果不足。
3.安全与环保：
?化学粗化和活化过程中产生的废液含有重金属和强酸，需经处理后排放（如中和沉淀法去除钯离子）。
